Микросхема-капелька, её практически невозможно перепаять

Микросхема-капелька, её практически невозможно перепаять
Микросхема-капелька, её практически невозможно перепаять

Наверняка многим из вас известна микросхема-капелька или как её еще часто называют «бескорпусная» микросхема. Во времена приставок «Денди», которые были так популярны после распада СССР, такая микросхема по одной, а то и более штук красовались на плате.

Что скрывается за этим черным пятном? Что такое микросхема-капелька и можно ли её перепаять? Давайте рассмотрим эти вопросы, которые представлены в данной статье https://svarkapajka.ru/.

Что такое микросхема-капелька?

Микросхема в виде черной капли на плате или попросту бескорпусная микросхема (компаунд) представляет собой кварцевый чип. Черное вещество, которым он покрыт сверху — это компаунд, специальное вещество для защиты некорпусированного кристалла.

Что такое микросхема-капелька?

Итак, как видно на фото, за компаундом микросхемы-капельки скрыт самый настоящий чип, который припаян к плате. Поэтому одну из микросхем, которая расположена под ним можно попробовать и заменить. Однако сперва потребуется снять, убрать компаунда с платы.

Как убрать компаунд с платы

Компаунд твёрдое вещество, которое нельзя срезать острым ножом. Вообще существует несколько видов компаундов, силиконовый компаунд и полиуретановый. Соответственно для удаления разных видов компаундов с платы потребуются совершенно разные приспособления и техники.

Убираем полиуретановый компаунд с микросхемы

  • Для этих целей потребуется паяльный фен, пинцет и зубочистка;
  • Сначала нужно выставить на фене температуру в 200 градусов, после чего следует нагреть компаунд феном;
  • Как только изоляция станет мягкой её нужно аккуратно снять зубочисткой.

После удаления компаунда, когда микросхема-капелька будет чистой, можно сразу же приступать к её выпаиванию. Для этого сначала нужно повысить температуру паяльного фена до 300 градусов, после чего еще раз нагреть микросхему горячим воздухом.

Как убрать компаунд с платы

Как только на контактных пятаках появятся шары припоя, нужно продолжать еще греть 20-30 секунд. Далее в ход идёт пинцет, которым микросхема поддевается и после чего извлекается с платы. Здесь важно не повредить микросхему, поэтому действовать нужно особенно осторожно.

Как убрать компаунд с платы

Определенную роль в снятии полиуретанового компаунда могут сыграть и некоторые растворители. Данные вещества позволяют легко убрать тонкие слои смолы, которые могут запросто попасть под микросхему и навредить ей тем самым.

Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы

Силиконовый компаунд не такой прочный как полиуретановый, поэтому для его удаления не нужна столь высокая температура. Наилучшим вариантом убрать силиконовый компаунд с платы станет механический способ при помощи острого ножа, например или иглы.

Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы

После того, как основной слой силиконового компаунда снят с платы, вокруг микросхемы останется тоненький слой изоляции, который можно легко растворить химическим способом. Для этих целей лучше всего использовать натриевую или калийную щёлочь, которая наносится на компаунд с помощью мягкой кисточки для полного его растворения.


Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

2 × 2 =