Микросхема-капелька, её практически невозможно перепаять
Содержание:
Наверняка многим из вас известна микросхема-капелька или как её еще часто называют «бескорпусная» микросхема. Во времена приставок «Денди», которые были так популярны после распада СССР, такая микросхема по одной, а то и более штук красовались на плате.
Что скрывается за этим черным пятном? Что такое микросхема-капелька и можно ли её перепаять? Давайте рассмотрим эти вопросы, которые представлены в данной статье https://svarkapajka.ru/.
Что такое микросхема-капелька?
Микросхема в виде черной капли на плате или попросту бескорпусная микросхема (компаунд) представляет собой кварцевый чип. Черное вещество, которым он покрыт сверху — это компаунд, специальное вещество для защиты некорпусированного кристалла.
Итак, как видно на фото, за компаундом микросхемы-капельки скрыт самый настоящий чип, который припаян к плате. Поэтому одну из микросхем, которая расположена под ним можно попробовать и заменить. Однако сперва потребуется снять, убрать компаунда с платы.
Как убрать компаунд с платы
Компаунд твёрдое вещество, которое нельзя срезать острым ножом. Вообще существует несколько видов компаундов, силиконовый компаунд и полиуретановый. Соответственно для удаления разных видов компаундов с платы потребуются совершенно разные приспособления и техники.
Убираем полиуретановый компаунд с микросхемы
- Для этих целей потребуется паяльный фен, пинцет и зубочистка;
- Сначала нужно выставить на фене температуру в 200 градусов, после чего следует нагреть компаунд феном;
- Как только изоляция станет мягкой её нужно аккуратно снять зубочисткой.
После удаления компаунда, когда микросхема-капелька будет чистой, можно сразу же приступать к её выпаиванию. Для этого сначала нужно повысить температуру паяльного фена до 300 градусов, после чего еще раз нагреть микросхему горячим воздухом.
Как только на контактных пятаках появятся шары припоя, нужно продолжать еще греть 20-30 секунд. Далее в ход идёт пинцет, которым микросхема поддевается и после чего извлекается с платы. Здесь важно не повредить микросхему, поэтому действовать нужно особенно осторожно.
Определенную роль в снятии полиуретанового компаунда могут сыграть и некоторые растворители. Данные вещества позволяют легко убрать тонкие слои смолы, которые могут запросто попасть под микросхему и навредить ей тем самым.
Как убрать силиконовый компаунд с микросхемы
Силиконовый компаунд не такой прочный как полиуретановый, поэтому для его удаления не нужна столь высокая температура. Наилучшим вариантом убрать силиконовый компаунд с платы станет механический способ при помощи острого ножа, например или иглы.
После того, как основной слой силиконового компаунда снят с платы, вокруг микросхемы останется тоненький слой изоляции, который можно легко растворить химическим способом. Для этих целей лучше всего использовать натриевую или калийную щёлочь, которая наносится на компаунд с помощью мягкой кисточки для полного его растворения.
