Правила пайки микросхем
Содержание:
Каждому кто занимается радиолюбительством рано или поздно приходилось сталкиваться с вопросом — «как припаять микросхему?». Сразу нужно оговориться и сказать о том, что у каждого мастера присутствует свой набор сводов и правил, которыми он руководствуется при выполнении данной работы.
В этой статье будут рассмотрены несколько самых популярных микросхем, а также главный вопрос — как их правильно припаять к плате. Статья написана в стиле «Вопросы и Ответы», так будет информативней.
Какая температура нужна для пайки микросхем
При пайке главное не перегреть микросхему, поэтому температура паяльника должна быть не более 230 градусов. Если паяльник сильно перегревается, то от его применения лучше отказаться, либо его придётся всё время выключать во время выполнения данной работы.
Что делать перед пайкой
Сначала нужно прогреть паяльник до рабочей температуры. Жало паяльника необходимо залудить припоем и канифолью. Припой не должен скатываться шариками с жала паяльника. Также на нем не должно быть гари и черного налёта.
Удаление лишнего олова с платы
Когда паяльник разогрелся до 230 градусов, его уже можно использовать для пайки микросхемы. Однако во время этого процесса образуется много лишнего припоя, который затекает в ненужные места. Чтобы освободить ножки микросхемы от припоя, можно использовать тонкую иглу или медную оплетку.
Пайка разных типов микросхем
Теперь обратимся непосредственно к пайке различных по форме и конфигурации микросхем, и, как их можно припаять:
DIP микросхемы — самый распространенный тип микросхем, которые просто и легко перепаиваются путем установки длинных монтажных ножек в отверстия. Для демонтажа DIP микросхемы лучше всего использовать тонкую иглу, о чем указывалось абзацем выше.
SMD микросхемы — эти микросхемы имеют принципиально другой способ пайки, на так называемые «пятачки». Впрочем, это никак не утяжеляет процесс работы и даже облегчает его, если под рукой есть такой друг и помощник, как инфракрасный фен.
BGA микросхемы — контакты данных микросхем расположены под ними в виде небольших шариков припоя.
Пайка разных типов микросхем
Чтобы выпаять и впаять назад микросхему понадобится следующий инструмент:
- Паяльник или паяльная станция;
- Пинцет для захвата и удержания микросхемы;
- Гель-флюс и 1 мм припой. Толстым припоем паять микросхему не очень удобно;
- Медная оплётка или игла для выпаивания микросхемы;
- Алюминиевая фольга или каптоновый скотч.
Также потребуется смывка для флюса, поскольку после пайки микросхем, чтобы избежать короткого замыкания, необходимо сразу же смывать его остатки с платы.
После того, как удалена старая микросхема, настаёт черед установки новой. Сначала необходимо подготовить место, убрать лишний припой при помощи паяльника и медной оплетки.
Как впаять микросхему
Далее потребуется залудить поверхности, после чего можно приступать к впаиванию новой микросхемы:
DIP микросхема впаивается таким образом, чтобы правильно вставить её ножки на плату (согласно ключу). Далее вход пускается паяльник, которым аккуратно расплавляется припой и припаиваются все вывода микросхемы.
Впаять SMD микросхему несколько трудней, однако также реально. Для этого нужно максимально точно совместить вывода микросхемы с выводами на плате. Опять же, все вывода согласно ключу.
Далее необходимо нанести по всему контуру контактов флюс-гель, после чего включить фен с температурой нагревания в 350 градусов, и расплавить горячим воздухом припой. Того припоя, что на плате уже достаточно для того, чтобы припаять новую микросхему.
А вот для пайки BGA микросхем понадобятся шарики припоя, которые наносятся на все посадочные места с использованием специального трафарета для пайки микросхем. После того, когда все ключи совмещены, а микросхема выставлена как надо, в работу задействуется фен с температурой нагревания до 360 градусов.
Как видно, припаять микросхему вполне реально. Однако для удобства и эффективности работы лучше всего не отказываться от покупки паяльной станции, поскольку управиться одним паяльником будет тяжеловато.
