Пайка микросхем паяльной станцией

Выпаять и обратно впаять микросхему обычным паяльником не под силу даже гуру паяльного дела. Не помогут и различные хитрости в виде утюгов и маленьких газовых горелок, которые располагают с обратной стороны платы.

Для пайки микросхем лучше ничего не придумать, чем паяльная станция. И если вам часто приходится сталкиваться с пайкой микросхем и SMD компонентов в целом, то обязательно нужно купить паяльную станцию.

Сегодня стоимость паяльной станции на том же «Озоне» начинается чуть более 2-х тысяч рублей. Дешевле стоит только паяльник с регулировкой температуры и набором флюсов в коробочке.

При этом, приобретя паяльную станцию, вы получите более менее профессиональный инструмент для пайки микросхем и SMD чипов. О том, как паять микросхемы паяльной станцией, читайте в этой статье сайта https://svarkapajka.ru/.

Что понадобится для пайки микросхем

Обзаведясь паяльной станцией, не поленитесь и посмотрите видео в интернете, как именно её пользоваться. Также не пожадничайте на нормальный флюс, специально предназначенный для пайки радиокомпонентов.

Паять микросхемы канифолью и паяльной станцией, это гиблое дело. Лучше всего для этих целей подходит жидкий флюс-гель, например, тот же NS 559 ASM. А вообще флюсов для пайки микросхем существует большое разнообразие, поэтому есть из чего выбирать. Их стоимость начинается от 200 рублей и выше, поэтому можно пробовать бесконечно.

Также для пайки микросхем понадобятся различные вспомогательные приспособления, а именно:

• набор пинцетов;
• оловоотсос;
• приблуда для подхвата чипа и его вытягивания с платы;
• фольга для защиты SMD компонентов, которые располагаются вблизи микросхемы.

Вообще, не стоит сгоряча пытаться сразу же выпаять микросхему. Как бы это не казалось смешным, но нужно хорошенько продумать все шаги своих действий. Особенно это касается защиты SMD резисторов, конденсаторов и других миниатюрных элементов на плате, которые могут повредиться при выпаивании микросхемы, вследствие воздействия высокой температуры.

Для того чтобы защитить SMD компоненты на плате, используйте фольгу.

Пайка микросхем паяльной станцией: основные моменты

Итак, всё готово для выпаивания микросхемы, следующие шаги и поочерёдность действий такая:

• аккуратно наносим с помощью дозатора тонким слоем флюс на контакты микросхемы;
• под микросхему засовываем специальную приблуду в виде двух проволочек, чтобы поддеть микросхему, когда припой станет жидким (у меня она шла в комплекте со станцией ELEMENT 902D);
• затем выставляем на станции температуру в 400 градусов и средний поток воздуха;
• не забываем про насадку, лучше выбрать средних или маленьких размеров.

Далее круговыми движениями, чтобы не было термошока, начинаем разогревать ножки микросхемы, пока не потечёт припой. При необходимости, если припой долго не разогревается, можно поиграть с настройками паяльной станции, чуть увеличить температуру и скорость воздуха.

После того, как припой расплавился, извлечь микросхему не составит особого труда. Для этого её нужно слегка поддеть вверх проволокой. Можно не бояться, что дорожку зальёт оловом, ничего этого не произойдёт. Далее для того, чтобы впаять новую микросхему, потребуется выровнять дорожки, нагрев их повторно феном, но уже без микросхемы, чтобы олово распределилось максимально равномерно на плате.

При этом не забываем про «ключ» при обратном впаивании микросхемы и про повторное нанесение флюса на контакты. При впаивании микросхемы её желательно чем-то зафиксировать, чтобы слегка вдавить в контакты и чтобы её не сдуло воздухом.

При этом никакой припой наносить не надо, того припоя что есть, уже будет достаточно для того, чтобы впаять микросхему с использование фена и паяльной станции. После пайки на забываем промыть контакты и дополнительно убедиться в том, что ни один из них не залит с соседним оловом.

---