Как выпаивать микросхемы без оловоотсоса и оплётки

Выпаивать микросхему обычным электрическим паяльником неудобно. Помимо больших размеров, которые имеет жало паяльника, неудобство создаёт и разница температур: пока нагреешь одни контакты, другие уже остыли, и, их приходится нагревать заново.

Поэтому и были придуманы специальные оплётки, которые без труда впитывают лишнее олово, тем самым освобождая контакты микросхемы. Также многие пользуются и специальными приспособлениями, название которых «оловоотсос».

Как и в случае с оплёткой, оловоотсос помогает удалить лишний припой с платы. Однако все вышеперечисленные средства не всегда есть у начинающих радиолюбителей под рукой. Тогда в ход пускаются огромные паяльники, которые портят платы и микросхемы под воздействием больших температур и растекшегося припоя.

Как выпаивать микросхемы без оловоотсоса и оплётки, обычным паяльником

На самом деле существует один простейший способ, который позволяет отказаться от использования, как медной оплётки, так и оловоотсоса.

Речь идёт про обычную медицинскую иглу, которую можно купить в любой аптеке вместе со шприцем, за 10-20 рублей.

Именно из иглы и можно сделать эффективное приспособление для выпаивания микросхем с платы. Для этого потребуется укоротить иглу примерно на пару сантиметров. При этом для обрезания иглы нельзя использовать ножницы либо плоскогубцы.

Идеальным вариантом будет сточить иглу, используя для этих целей мелкозернистую наждачную бумагу.

Как выпаять микросхему при помощи игры

Многие для демонтажа микросхем используют привычную оплётку и оловоотсос, даже не подозревая о том, что есть и другие, не менее эффективные, как способы, так и средства (смотрите https://svarkapajka.ru/). Один из таких способов выпаивания микросхемы с платы, связан с использованием укороченной иглы от шприца.

Берем укороченную иглу, наносим на контакты микросхемы немного флюса, а затем разогреваем припой на контактах посредством паяльника или паяльного фена. Быстро, пока припой не остыл, надеваем иглу на одну ножку микросхемы. Ждём, пока припой остынет, и вытягиваем иглу.

Проделываем всё те же манипуляции и с другими контактами, после чего без особого труда извлекаем целёхонькую микросхему с платы. Смысл данной манипуляции заключается в том, что бы посредством иглы разделить контакты микросхемы с припоем на плате.

Как видно, всё очень просто. Если же использовать сразу несколько игл, то можно существенно увеличить скорость выпаивания микросхемы с платы. Данный вариант оказывается наиболее эффективным в тех случаях, когда закончилась оплётка или нет под рукой оловоотсоса.

Кому понравился данный способ демонтажа микросхем с платы, ставьте лайки, пишите комментарии, а также не забывайте читать другие статьи.

---