Способы демонтажа микросхем с платы

Кто хоть раз пытался выпаять микросхему с платы, знает, насколько это сложное и тонкое занятие. Большое количество ножек на микросхеме и её небольшие размеры серьёзно затрудняют данную работу. В один прекрасный момент ты можешь все запаять оловом и испортить.

Конечно же, мастера, которые уже набили руку, имеют свои хитрости и подходы к пайке микросхем. Но что делать начинающим радиолюбителям, которые решили только освоить это интересное и увлекательное ремесло. Именно для них и был подготовлен данный материал.

Особенности демонтажа микросхем

Извлечь микросхему с платы, не повредить и не запаять контакты можно несколькими способами, а именно:

• Путем прогрева с помощью паяльника;
• С использованием специального оборудования, такого как оловоотсос;
• При помощи старой, но эффективной медной оплётки от коаксиального кабеля;
• С применением медных подкладок, которые устанавливаются прямо на контактные пятаки микросхем. Многие для этих целей используют небольшие монеты.

Сразу нужно заметить, что паяльник для демонтажа микросхем с плат должен быть максимум на 25-30 Вт. При использовании более мощного оборудования есть все шансы навредить плате и бесповоротно испортить оборудование.

Как выпаять микросхему одним паяльником

Тем, у кого нет под рукой козырных и дорогих паяльных станций, или другого специализированного оборудования, ничего не остается, как выпаивать микросхемы обычным электрическим паяльником. Суть этого незамысловатого способа демонтажа микросхемы заключается в том, чтобы поочерёдно снимать порцию олова с её ножек, вытирая жало о заранее подготовленную влажную ткань.

При выпаивании микросхемы с платы олово не используется, всё что потребуется, так это флюс, чтобы улучшить растекаемость припоя. В качестве флюса допускается использовать сосновую канифоль. После того, как основная часть припоя удалена, микросхему можно будет без труда поддеть и высвободить с платы чем-то тонким.

Выпаивание микросхем бритвенным лезвием

Основная сложность при выпаивании микросхем возникает из-за быстрого остывания соседних контактов (дорожек). Пока прогреешь один контакт, остальные уже остыли и их нужно греть заново. Чтобы такого не случилось, можно использовать бритвенное лезвие для выпайки микросхем.

Для этого лезвие прижимается сразу к нескольким контактам микросхемы, например, с одной стороны, после чего хорошенько прогревается жалом паяльника или феном для пайки. В таком случае ножки микросхемы равномерно прогреются с одной стороны, и их можно будет легко высвободить, поддев чем-нибудь острым и хорошо заточенным.

Применение оплётки для выпаивания микросхем

Также при демонтаже микросхемы с платы можно использовать металлическую оплётку от коаксиального кабеля. Оплётка выступает в роли «собирателя» расплавленного припоя, чтобы тот никуда не потек и ничего не заплавив тем самым.

Для этих целей нужно будет прижать металлическую оплётку к контактам микросхемы, после чего нагреть её паяльником. Когда оплётка достаточно прогреется, припой начнёт сам прилипать к ней. Таким образом, на плате останется минимальное количество припоя, а микросхему получится легко отделить от неё.

---